01 / INDUSTRIAL FOCUS
聚焦重点发展方向
连接技术创新、产业配套与应用需求
芯片设计 · 封测 · 核心设备 · 精密制造
围绕半导体核心设备与高端制造项目，推动技术研发、工程化验证和规模生产衔接。
研发设计 → 后道封测 → 模组制造 → 设备配套
材料列示总投资10亿元，开展CIS芯片研发设计、后道封测、工业级相机模组与下游应用产品研制。
材料列示总投资5亿元，规划年产5000万块IGBT模块；产能为项目规划，不代表当前产能。
两期合计投资180亿元，一期GK与二期XKL分别计划2027、2028年底建成投用。
设备零部件、精密加工、封测配套、检测验证与质量控制。
CMOS相机 · 图像传感器 · 光电装调
从CMOS核心器件到相机与仪器，依托园区科研资源和企业集群，推进研发与产业化协同。
核心器件 → 相机模组 → 仪器系统 → 检测应用
依托长春光机所技术积淀，聚焦CMOS相机核心技术与产业化；材料记载已入驻27户企业。
承载CMOS图像传感器产业集群和孵化进入生产阶段的项目；材料记载已有40户企业进驻。
长光正圆、奥普光电、长光集智已进驻运营，吉光实验室已启用，连接科研与产业化资源。
传感器与相机模组、光学装调、精密仪器、检测验证及科研成果转化。
空天载荷 · 精密光学 · 关键零部件
作为三大重点发展产业之一，当前建设材料重点呈现空天载荷与精密制造配套方向。
技术研发 → 关键零部件 → 光电载荷 → 应用协同
规划为重大光电项目提供专业化加工制造服务，布局超精密机械加工、高端光学加工与智能制造。
材料明确聚焦空天载荷、精密仪器、光电核心设备等领域关键零部件产业化，补齐制造配套环节。
材料未列示具体卫星整星制造或遥感运营项目清单；有关项目、产能和服务能力需进一步核实。
精密光学加工、结构件制造、光电装调、检测验证与空天载荷配套。
项目投资、建设状态和计划节点依据所提供建设情况材料整理；合作切入点为产业链信息梳理，不代表已发布采购需求或招商承诺。
INDUSTRIAL TRACKS
三大重点产业引领
六大方向协同布局
02 / SPATIAL STRATEGY
东起绕城高速 · 西至东环城路
南起珠海路 · 北至莆田路
衔接主城区与产业腹地，串联研发、中试、制造全链条。
串联科创资源与公共服务设施，形成创新要素集聚廊道。
科研空间 · 产业载体 · 人才配套 · 公共服务
03 / INDUSTRIAL CAMPUSES
选择园区，了解产业定位与建设情况
可用面积与入驻条件需进一步对接
产业园主题示意图 · 非园区实景012021年12月交付；材料记载已入驻27户企业。
建设状态、面积与入驻数据依据所提供《建设情况》材料；不是实时房源信息，不代表当前可租售面积。
PARK SHOWCASE
产业空间 · 科研环境 · 创新生态
以下为概念示意，非园区实景
以上为AI生成的主题示意图，并非园区实景照片；具体建设状态以官方发布为准。
PRODUCTS & APPLICATIONS
从核心器件到产业应用
示意图不代表具体品牌或在园产品
AI生成 · 概念示意面向图像采集、工业检测和科学成像等应用。
关注光学加工、装调、测量和检测环节。
探索光源、器件及高端制造应用方向。
CITY IN MOTION
通过影像了解园区与产业
视频来源：微信视频号
04 / PROJECT PIPELINE
区分项目规划与已建成能力
时间节点为材料列示计划
| 重点项目 | 所属园区 | 投资规模 | 产业方向 | 计划节点 |
|---|---|---|---|---|
| 长光正圆IGBT封测 | 长光园 | 5亿元 | IGBT模块封测 | 2028年底正式运营 |
| 长光辰芯全球总部 | 长光园 | 10亿元 | CIS芯片、相机模组 | 2028年底前投产 |
| 奥普光电高端制造 | 长光园 | 6亿元 | 精密加工、装调、检测 | 2028年底前投产 |
| 半导体核心设备 · 一期GK | 华光园 | 80亿元 | 半导体核心设备制造 | 2027年底建成投用 |
| 半导体核心设备 · 二期XKL | 华光园 | 100亿元 | 半导体核心设备制造 | 2028年底建成投用 |
05 / INDUSTRY LEADERS
展示代表性企业及其产业方向
企业及项目状态以最新官方信息为准
高性能CMOS图像传感器；规划项目涉及CIS芯片研发设计、后道封测与工业级相机模组。
光机所体系上市企业；规划推进精密加工、光电装调、检测验证与质量控制高端制造项目。
建设规划列示IGBT模块封测项目，目标年产能及投产节点以项目实际推进为准。
智光园已进驻运营企业之一；更多园区企业可通过产业名录查询与核实。
以上依据建设情况材料整理，不构成企业资质、供应能力或项目建成状态的认证。
06 / POLICY & ECOSYSTEM
省级产业定位 · 市级规划 · 区级载体
政策申报与适用条件以正式文件为准
建设材料提出将光电信息产业作为全省重点工程，持续推进中国光电城建设。
材料记载《中国光电城空间布局》和相关“十五五”产业规划已履行市级审议程序。
以差异化园区分工连接技术策源、创新孵化、智能制造与生活配套。
07 / INNOVATION PLATFORMS
科研机构 × 实验室 × 企业 × 园区
推动研发、中试与产业化衔接
建设材料将其列为技术策源与科研空间保障重点，涉及原子级制造等关键技术攻关。
技术策源 · 科研协同材料记载已在智光园启用，面向光电信息相关技术研发与创新协作。
省级创新平台依托已投用园区及规划中的专业载体，促进技术验证、工程化与产业配套。
研发 · 中试 · 制造08 / BUSINESS CONNECTIONS
科技成果转化、核心零部件配套、生产研发载体、行业合作。
依托现有产业底盘,欢迎链上企业与平台机构对接
围绕三大重点产业和六大赛道，欢迎企业、科研机构与服务平台交流合作。
可围绕技术研发、产业配套、成果转化、应用场景和载体需求提出合作意向；具体服务以实际沟通及官方信息为准。
可提交光电产业合作、载体需求或考察意向，网站运营人员将查看留言。
如需官方招商服务，请以经开区官方发布的联系渠道为准。
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